电子显微镜成像

先进的显微镜技术如 SEM（扫描电子显微镜） 和 TEM（透射电子显微镜） 是研究样品微观结构，形态，粒径，颗粒涂层和缺陷的基本技术。 这些技术通常采用元素映射功能，例如 EELS（电子能量损失光谱学） 和 EDS（能量色散X射线光谱仪） 它提供有关元素组成和位置/分布的有价值信息。

EAG提供广泛的大型安装基础的不同显微镜工具和服务，以满足您的应用需求，从过程开发到故障分析。 除了提供高分辨率成像外，我们的分析能力使我们成为独特的合作伙伴，可以在研究，开发和分析故障时为您提供帮助。

显微镜技术可用于表征多种类型的缺陷。 这些包括：

• 金属迁移：FIB横截面和STEM / EDS调查
• 空洞：FIB横截面和SEM研究
• 颗粒：表面成像或FIB横截面，用于研究层堆叠中的尺寸，化学和位置
• 裂缝和脱层：小面积FIB横截面或大面积氩离子铣削横截面决定了分层界面的位置和分层。 如果需要，然后可以通过TEM微量分析确定界面化学。
• 厚度和均匀度：FIB横截面和SEM研究

使用先进的显微镜技术测试的材料类型：

• 纳米粒子
• 合金和金属
• 薄膜
• 玻璃，硅或碳基底上的涂层
• 陶瓷
• 复合材料
• IC器件
• 铝阳极氧化